Процессор Exynos 2300: Модифицированная версия чипа для Pixel 8 Pro

Всего пару дней назад стало известно, что чип Google Tensor 3, на котором будут работать Pixel 8 и Pixel 8 Pro, производится на 4-нм технологическом узле третьего поколения Samsung Foundry. По мере уменьшения номера технологического узла увеличивается количество транзисторов в чипах. Разумеется, это делает их более мощными и энергоэффективными. Tensor 3 может быть модифицированным SoC Samsung Exynos 2300, потому что появилась информация о ядре чипа, которая позволила ITHome раскрыть технические характеристики чипсета с кодовым названием “Quadra”. Позже твит был удалён.

По слухам, конфигурация 1+4+4 включает высокопроизводительное ядро Cortex-X3 с тактовой частотой 3,09 ГГц. Четыре производительных ядра (ARM Cortex-A715) будут работать на частоте 2,65 ГГц, а четыре эффективных ядра (ARM Cortex-A510) будут иметь тактовую частоту 2,10 ГГц. Графическим чипом станет Samsung Xclipse 930. По слухам, есть специальное ядро для оптимизации One UI.

Пока неясно, будет ли Samsung действительно выпускать этот чипсет. Ходили разговоры о том, что он пропустит Exynos 2300 и перейдет сразу к Exynos 2500. С другой стороны, ожидается, что Exynos 2300 модифицируют и используют Google для Tensor 3.

Один из горячих слухов утверждает, что Samsung собирается полностью переработать Exynos 2500

Он будет оснащен новым блоком нейронной обработки (NPU) для искусственного интеллекта и машинного обучения. Чипсет может оказаться в серии Galaxy S25 и будет оснащен двумя высокопроизводительными ядрами X5, а также двумя производительными ядрами Cortex-A7xx. Еще в нем будут установлены четыре ядра Cortex-A5xx и ядро оптимизации One UI/GPU AMD RDNA2.

Чипы Google Tensor и Tensor 2 используются в линейках Pixel 6 и Pixel 7 соответственно. Оригинальный чип Tensor был основан на модифицированном Exynos 2100. А вот для Tensor 2 использовался модифицированный Exynos 2200. Последний, как ожидается, будет использоваться в предстоящих моделях Pixel Tablet, Pixel Fold и Pixel 7a среднего класса. Мы можем увидеть средний Pixel 7a и складной Pixel Fold 10 мая на конференции разработчиков Google I/O 2023. А вот в продажу они поступят в следующем месяце.

Уже в первой половине текущего года начнется массовое производство чипов третьего поколения по 4-ни техпроцессу. На сегодняшний день, с технологической точки зрения самым продвинутым является 3-нм узел. Однако, аналитическая компания Counterpoint Research сообщила, что в конце 2022 года 22 % чипов были разработаны по 4-нм и 5-нм техпроцессу, а 16 % – с использованием 6-нм и 7-нм узлов.

В следующем году TSMC и Samsung планируют производить чипы в США

Мировой лидер контрактного производства полупроводников TSMC уже построил фабрику в Фениксе (штат Аризона). Предприятие Samsung, находящиеся в штате Техас добавила производственную линию по 4-нм узлу. Samsung разработала дорожную карту в октябре прошлого года, которая предусматривает производство по 2-нм в 2025 году, а затем 1,4 нм в 2027 году. Одной из “темных лошадок” здесь является Intel, которая заявила, что она сравняется с TSMC и Samsung Foundry в 2024 году и вернет себе лидерство в технологическом процессе в следующем году.

Добавить комментарий
Нажав на кнопку вы соглашаетесь с правилами обработки персональных данных и политикой конфиденциальности

Ваш адрес email не будет опубликован.

Комментарий добавлен
Авторизуйтесь
Для добавления отзывов, комментариев и участия в голосованиях. Войти на сайт
Последние комментарии Закрыть
Показать ещё