Сообщается, что Apple и TSMC обсуждают возможность переноса производства 3-нм чипов

Предполагалось, что Apple продемонстрирует свое первое семейство 3-нм чипов в следующем году. К сожалению, непредвиденное событие стало препятствием для технологического гиганта.

TSMC-3nm

Задержка связана с тем, что TSMC не успевает достичь этих целей. Для тех, кто не знает – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company является ведущим литейным заводом в мире.

Поясним, что чем ниже технологический узел, тем меньше размер транзисторов, используемых в компоненте. Поэтому их можно разместить внутри чипа в большем количестве. Следовательно, процессор будет мощнее и энергоэффективнее.

Samsung уже начала поставки чипов, изготовленных с использованием 3-нм технологического узла. В 2023 году тайваньский мировой лидер поставит 3-нм A17 Bionic компании Apple для iPhone следующей серии.

Для примера, A13 Bionic, используемый в iPhone 11 серии 2019 года, был изготовлен TSMC по 7-нм техпроцессу и содержит 8,5 млрд транзисторов. A16 Bionic, используемый для питания моделей iPhone 14 Pro, изготовлен TSMC с использованием усовершенствованного 5-нм техпроцесса. Каждый чип оснащен почти 16 млрд транзисторов.  Еще в мае 2021 года компания IBM объявила о разработке 2-нм чипа, который сможет «разместить 50 миллиардов транзисторов на площади размером примерно с ноготь».

Apple и TSMC обсуждают перенос производства 3-нм чипов в США

Компания Apple, на долю которой приходится до 25 % годового дохода TSMC, с удовольствием перенесла бы производство чипов в другой регион мира. Но только если он не является потенциальным центром внимания Китая. Поскольку Китай стремится стать самодостаточным в производстве чипов, всегда существует опасение, что страна положила глаз на Тайвань. Apple хотела бы перенести передовое производство TSMC из Тайваня в Штаты.

Как мы уже говорили, ожидается, что американское предприятие TSMC будет выпускать 5-нм чипы. Но по данным TechSpot, Apple и TSMC обсуждают возможность переноса 3-нм производства TSMC в Штаты. Это может потребовать от TSMC привлечения в США еще нескольких лучших специалистов. Apple сможет быстрее получить доступ к своим чипам, если TSMC будет производить их в Аризоне. И, возможно, это избавит Apple от некоторых опасений по поводу геополитической ситуации.

Очевидно, что это не может произойти сразу же. Завод в Аризоне откроется не раньше 2025 года. К тому времени, когда 3-нм технологический узел будет доступен для производства в штатах, Apple может рассчитывать на использование 2-нм чипов в iPhone 17 серии Pro. Но если компания продолжит дифференцировать чипы, используемые в моделях не Pro и Pro, то к 2025 году в iPhone 17 и iPhone 17 Plus могут использоваться чипы, произведенные в США.

Кроме того, одна из фабрик TSMC сейчас работает над тем, как снизить технологический узел до 1 нм.  Компания Samsung Foundry заявляет, что В 2027 году будет производить чипы с использованием 1,4-нм технологического узла. В прошлом году Intel объявила, что новые технологии позволят ей к 2025 году конкурировать за лидерство в технологическом процессе с TSMC и Samsung.

TSMC не перейдет на транзисторы Gate All Around без чипов по 2 нм техпроцессу

Проблема, с которой сталкиваются такие компании, как TSMC, Samsung Foundry и Intel, заключается в том, как сделать транзисторы меньше. Весь процесс чрезвычайно сложен. Последние несколько лет TSMC и Samsung Foundry использовали так называемые транзисторы FinFET (fin-shaped Field Effect). В этом году Samsung начала использовать транзисторы Gate-All-Around (GAA).

В транзисторах GAA затвор может контактировать со всеми сторонами канала транзистора, что дает ему больше контроля над протеканием тока. Это происходит из-за замены вертикального ребра горизонтальными стопками нанолистов. Транзисторы FinFET охватывают только три стороны канала.  Транзистор GAA, впервые разработанный Samsung, может помочь уменьшить размер транзистора, а также повысить плотность. Естественно, это позволит разместить больше транзисторов внутри чипа.

Чипы GAA также позволяют расширить канал внутри компонента, что позволит чипу работать быстрее. Кроме этого, это повысит энергоэффективность чипов. Следует отметить, что TSMC придерживается технологии FinFET для своего 3-нм производства. Он будет использовать GAA, когда с конвейера начнут сходить 2-нм чипы. Samsung уже использует GAA в своих 3-нм компонентах.

Пока же споры не утихают, и мы ни на что не можем повлиять, почему бы не присмотреть себе хорошую зарядку для айфона?